Premier smartphone pliable IP69 annoncé
HONOR a confirmé que le Magic V6 sera le premier smartphone pliable à obtenir la certification IP69. Cette certification surpasserait la norme actuelle dans le segment des appareils pliables. Jusqu'à présent, le Google Pixel 10 Pro Fold, avec sa certification IP68, était considéré comme la référence en matière d'étanchéité parmi les appareils pliables. La certification IP69 garantit une protection non seulement contre la poussière et l'immersion prolongée, mais aussi contre les jets d'eau chaude et à haute pression.
Ce n'est pas une bonne nouvelle pour Samsung. Bien que la gamme Galaxy Z ait amélioré son étanchéité ces dernières générations, un téléphone pliable certifié IP69 enverrait un signal technologique clair au leader du marché.
Charnière de 2800 MPa et remise réduite
Sur le plan technique, HONOR utilise une charnière de conception nouvelle, fabriquée en acier de 2 800 MPa. Ce matériau vise à renforcer considérablement la structure. Parallèlement, la société annonce une visibilité réduite du pli de l'écran, un aspect toujours considéré comme crucial pour les appareils pliables.
De plus, un revêtement antireflet amélioré sera utilisé, réduisant le taux de réflexion à 1,5 %. Associé à la technologie UTG (verre ultra-mince), l'écran interne devrait être plus résistant et plus net que le précédent.
Dans ses vidéos marketing, HONOR met en avant la robustesse de ses produits. Le Magic V6 sert notamment d'élément de support dans une structure de tyrolienne. Si ces mises en scène ne sauraient remplacer les tests à long terme, elles illustrent clairement que HONOR place une fois de plus la robustesse au cœur de sa stratégie de communication.
Visuellement très similaire au V5
Visuellement, le Magic V6 reste très proche de son prédécesseur. Entre autres nouveautés, une superbe variante de couleur rouge (« Red Rabbit ») a été présentée et devrait être disponible dans le monde entier.
L'appareil est doté d'un module photo circulaire à triple capteur, de bordures d'écran fines et d'un écran perforé. Le cadre arbore un aspect métallique, tandis que la charnière semble relativement fragile. Les caractéristiques techniques précises, notamment le processeur, restent à confirmer, mais on s'attend à une puce Snapdragon haut de gamme actuelle, probablement le Snapdragon 8 Elite Gen 5.
